基板実装

■業務内容

・部品フォーミング
・挿入部品実装(フロー)
・面実装品実装(リフロー)
・後付け工程(手半田)
・画像検査
・目視検査
・通電/機能検査
■主要設備

名　称 名称 型式・型番 メーカー 台数
半田炉 リフロー/窒素リフロー チッソリフロー 千佳 2ライン
フロー槽　(有鉛/鉛フリー) MINISTA-2 弘輝 2ライン
静止槽(有鉛) YSM-804N 横田 1ライン
部品マウンタ
中速		 YM6021-S ヤマハ 1ライン
低速

1ライン
ディスペンサー
YM1121-D ヤマハ 1台
半田ペースト自動印刷機
SSP NM-2624 松下 1台
スプレーフラクサ
MSF300 最上 1台
画像検査機 ｓａｋｉ

1台
ｍａｒａｎｎｔz

1台
リワークステーション


2台
恒温槽 温湿度

2台

■ワークフロー



Q＆A

Q． 鉛フリーの半田はどの様な組成の物を使用していますか？
A． 標準で下記組成の物を使用しています。
　・Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Q． コーティング(防湿材)は出来ますか？
A． スプレータイプ・筆塗りタイプの2通りの方法で対応出来ます。下記コーティング材を使用しています。
　・ハヤコート　AY-302　(サンハヤト製)
　・ハヤコート　AY-L103,OB　(サンハヤト製)
　・Humiseal　1A27NSエアゾール　(エアブラウン製)
Q． BGAのリボール・リワークは出来ますか？
A． 出来ます。BGAに問わず、SMT部品のリワーク出来ます。
Q． スポットソルダーはありますか？
A． あります。共晶・鉛フリー用に各1台あります。
Q． 洗浄しない場合、フラックスの塗布方法はどの様にしていますか？
A． スプレーフラクサを使用し、裏面のみにスプレーコートしています。(JSE-11)
Q． 両面実装時の裏面チップ実装はどの様にしていますか？
A． チップ部品や、部品の自重がさほど無い物は、SMTにてボンド止めし、噴流層で半田付けされる設備になっています。
　　 また、点数が多い場合(裏面)は、マスキング対応致します。
Q． 鉛フリーの半田はどの様な組成の物を使用していますか？
A． 標準で下記組成の物を使用しています。
　・Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Q． コーティング(防湿材)は出来ますか？
A． スプレータイプ・筆塗りタイプの2通りの方法で対応出来ます。下記コーティング材を使用しています。
　・ハヤコート　AY-302　(サンハヤト製)
　・ハヤコート　AY-L103,OB　(サンハヤト製)
　・Humiseal　1A27NSエアゾール　(エアブラウン製)
Q． BGAのリボール・リワークは出来ますか？
A． 出来ます。BGAに問わず、SMT部品のリワーク出来ます。
Q． スポットソルダーはありますか？
A． あります。共晶・鉛フリー用に各1台あります。
Q． 洗浄しない場合、フラックスの塗布方法はどの様にしていますか？
A． スプレーフラクサを使用し、裏面のみにスプレーコートしています。(JSE-11)
Q． 両面実装時の裏面チップ実装はどの様にしていますか？
A． チップ部品や、部品の自重がさほど無い物は、SMTにてボンド止めし、噴流層で半田付けされる設備になっています。
　　 また、点数が多い場合(裏面)は、マスキング対応致します。
Q． 何を基準に検査をしていますか？
A． お客様からの部品表・図面・規格書、IPC(IPC-A-610JP)などを基準に検査してしています。
　　プロセス計装制御技術協会（IPC）http://www.ipc.gr.jp/
Q． 検査項目を指定できますか？
A． 指定できます。お客様独自のチェックシートにも対応致します。
Q． 検査マークのマーキング(捺印・シール)は対応出来ますか？
A． 対応出来ます。不滅インクやテプラ、シールなどご指定の物で対応可能です。
Q． 動作確認は出来ますか？
A． 各種電気検査に対応しています。弊社独自の検査設備もありますので、低イニシャルコストで専用の検査治具を作成し動作確認致します。